消费电子强势大涨兆易创新、长电科技涨停!消费电子ETF汇添富(159178)收涨近3%玻璃基板产业化加速落地!交易量排名的加密货币交易所- 加密货币所

2026-05-28

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  消息面上,英伟达CEO黄仁勋此前在财报电话会上透露,公司下一代AI计算平台Vera Rubin开局强劲,预计将于2027财年下半年开始出货,产品生命周期内供应将持续紧张。当前Blackwell系列芯片需求持续火爆,台积电产能被高度锁定,叠加HBM等关键材料供给受限,全球AI芯片供需失衡格局短期难改。据了解,英伟达Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级,通过PCB中板、正交背板替代铜缆,带来PCB行业高端增量需求。

  东吴证券分析指出,为应对算力建设需求,众多PCB板厂积极扩产,有效拉动设备需求。2025年6-9月有众多PCB厂密集宣布扩产计划,考虑一年建设周期,26Q3-Q4将步入设备交付密集期,看好业绩兑现。新技术涌现PCB设备显著通胀,mSAP PCB产业化进程加速,众多PCB企业积极布局CoWoP工艺,玻璃基板产业化重视度持续提高,为超快激光钻提供增量场景。

  东方证券强调玻璃基板在先进封装与存储领域的突破性潜力,其热稳定性、尺寸精度与低介电损耗特性优于传统有机基板。英特尔已在EMIB封装中集成厚核玻璃基板,SKC计划年内启动全球首条量产线,台积电亦探索面板级封装导入方案。此外,蓝思科技正配合头部HDD厂商开发高密度存储用玻璃基板,2026年进入关键验证阶段,有望打开消费电子之外的新增长曲线。

  国金证券表示,看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从AI产业链多家公司业绩超预期,谷歌TPU快速迭代,Anthropic营收爆发式增长,台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨的情况来看,AI短期、中期的需求都非常强劲。

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